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FC-CSP基材技术设备业务能力

· 总层的数量/layer  amount:  2,4,6· 线宽trace width/线距space：12/12μm，密布的线路· 值球焊垫中心站距/Bump pitch:180μm· 吸塑油类/Solder resistor type：干膜型/liquid and dry film type· 典型性面外理/Typical Surface finish：OSP· 胶印油墨紧贴度SM Registration:±20μm· 能够抗阻规划/Support Impedance

FC-CSP基板

基钢板特色

· 2~6层板· 封装形式方试: FC· 线宽/线距：12/12μm~25μm/25μm

软件范围

FCCSP柔性板中用自动化小米手机、平板手机、多网媒设备等研究方向精致整理器IC芯片的芯片封装。

WB-CSP基板技术能力

· pcb电路板层数越多/layer  amount:  2,4,6· 线宽trace width/线距space：30/30μm，密集点各线路· 手腕finger width/手腕行距finger space：90/40μm· 喷墨墨水形式/Solder resistor type：液太和干膜型/liquid and dry film type· 要严格的印刷油墨不平度必须/ Strict SM flatness control ≤5μm· 喷墨墨水对着度SM Registration:±20μm· 支持软件内部厚铜设计/support Inner Layer Cu Thickness 1OZ· 认可特性阻抗设计/Support Impedance · 可以支持无引线真空镀膜镍金结构设计/Support Bussless

WB-CSP基板

的基板有特点

· 2~6层板· 二极管封装途径: WB· 外形尺寸: 3x3mm - 23x23mm· 板厚: 0.11mm~0.56mm· 线宽/线距：25/25μm~40μm/40μm

软件域

智能手机，平板笔记本苹果笔记本，机顶盒等用的采用办理器

Memory-eMMC基钢板水平实力

· 楼层/layer  amount:  2,3,4· 板料： 2L 100μm, 3L 130μm, 4L 170μm· 线宽pitch/width/space：50/18/20μm , 指尖 pitch/width/space:70/40/15μm· 胶印油墨整齐度SR Flatness：电路3μm, 孔5μm · 印刷uv墨水印刷uv墨水形式/Solder resistor type：气态和干膜型/liquid and dry film type· 盲孔孔经BLV/孔盘Land：65/125μm

Memory-eMCP基板

柔性板特征描述

· 2,3,4层板/· 打线手掌节距70~90μm· 严格要求的uv油墨整洁度有效控制外表治理：电金+OSP 

适用方向

技术应用于移动、PC、工作器等机器中的镶入式数据存储心片封口。

Memory-MSD基钢板高技术功能

· 层高/layer  amount:  2,4· 板厚： 2L 130μm, 210μm  4L 220μm· 线宽pitch/width/space：70/20/20μm , 手 pitch/width/space:90/35/15μm· 喷墨墨水凹凸不平度SR Flatness：的线路3μm, 孔5μm 

Memory-MSD基板

的基板有特点

· 2~4层板· 板厚：130μm· 打线手掌节距:75μm~100μm· 印刷油墨类：黑油· 漆层加工处理：电硬金，电镀层软金

APP行业领域

软件应用于平果手机，导行，电子数码手机相机，PAD， Laptop等主设备中的Memory模快。

RF柔性板技能实力

· 数层/layer  amount:  2-6· 线宽公差：减成法:±10μm，改变半加上法： :±5μm /Subtractive Process:±10μm，MSAP: :±5μm· 界面处置：化工学镍钯金或塑胶电镀镍金，支技WB和FC封装形式/ Surface finish: ENEPIG and Ni&Au,support WB and FC assembly· 盲孔孔直径/孔盘：60/110μm,  BLV Dia/Land: 60/110μm· 邻近层与同一逐渐间对位学习能力/Layer shift :Adjacent layer / Any layer：25μm Max/50μm Max· 支撑孔上打线构思,塞孔凹进-3~+5μm/Support via on  finger design，dimple range -3~5μm

RF基板

基钢板特征描述

· 2~8层板· 漆层解决方式: 主轴电镀镍金,无引线电镍金，化学式镍钯金，OSP 等· 严格规范的图形商标和板材的厚度相符性控管· 坚持原则的层间对位控管

运用的领域:

操作于电话、可穿带的设备中的RFFEM电源模块等。

MEMS-SEN柔性板技术水平程度

· 2层板板厚/2L Thin board , Total thickness : 100μm ±20μm；· 线宽trace width/线距space：25/25μm· 印刷油墨类行/Solder resistor type：固体和干膜型/liquid and dry film type· 盲孔内径BLV/孔盘Land：65/125μm· 喷墨墨水对齐度SM Registration:±15μm· 支持软件无引线真空电镀镍金装修设计/Support Bussless

MEMS-SEN基板

柔性板的特点

· 2层板· 卷板：100μm~130μm· 细致线路图· 表层进行处理方法: 塑料电镀镍金,无引线电镍金，电学镍钯金，OSP 等· 要从严的翘曲度抑制

采用方面

利用于自动化手机号、可使用设备、车、医疗器械等方面的感测器器封口。

MEMS-MIC基板技术能力

· 数层/layer  amount:  2,4,6· 埋电解电解电容文件电解电解电容硬度/nEmbeded  capacitance density  Max.40nf/in2:· 容值准确度/Capacitor value tolerance: Target±20%· 埋电容建材方阻率/Rs for Embeded resistance material：10~250 Ω/□· 的基板阻值精密度较/Resistor value tolerance: Target±20%· 机构层次性，适用树脂胶塞孔和铜塞孔/ Multiple  structure, support resin and copper plugging· 声孔内径公差/ Port Hole Dia Tolerance (NPTH):±50μm

MEMS-MIC基板

基钢板表现

· 2,4,6层板· 埋容埋阻技术水平

利用邻域

软件于智慧平果手机、智慧音箱、可穿装和PC等机器设备中的微机械设备-话筒模组打包封装。