FC-CSP基钢板系统业务能力
FC-CSP基板
的基板结构特征
· 2~6层板· 装封的方法: FC· 线宽/线距:12/12μm~25μm/25μm利用的领域
FCCSP基钢板用来智慧小米5手机、安卓平板、多多谋体机器等科技领域高端品牌加工处理设备处理器的芯片封装。WB-CSP基板技术能力
WB-CSP基板
基材特性
· 2~6层板· 封裝具体方法: WB· 尽寸: 3x3mm - 23x23mm· 板厚: 0.11mm~0.56mm· 线宽/线距:25/25μm~40μm/40μm用途域
安卓机,平板手机计算机,机顶盒等用的操作治理 器Memory-eMMC基材枝术效果
Memory-eMCP基板
基钢板优点
· 2,3,4层板/· 打线手指尖节距70~90μm· 坚持原则的印刷油墨不平度调节外表净化处理:电金+OSP应运区域
采用于的手机、PC、工作器等设施设备中的置于式数据存储集成块封口。Memory-MSD柔性板技巧业务能力
Memory-MSD基板
基钢板结构特征
· 2~4层板· 板厚:130μm· 打线手指尖节距:75μm~100μm· 喷墨墨水各种类型:黑油· 漆层清理:电硬金,化学镍软金采用领域行业
应用软件于手机号,汽车导航,电子数码拍照,PAD, Laptop等设配中的Memory板块。RF基材技術效率
RF基板
柔性板的特征
· 2~8层板· 面上处里行为: 镀膜镍金,无引线电镍金,化学上镍钯金,OSP 等· 要从严的原型和薄厚一致性防范· 坚持原则的层间对位监督控制运用领域:
使用于移动设配、可着装设配中的RFFEM版块等。MEMS-SEN柔性板技术应用能力素质
MEMS-SEN基板
柔性板本质特征
· 2层板· 金属薄板:100μm~130μm· 精密路线图· 从热处理策略: 塑料电镀镍金,无引线电镍金,无机化学镍钯金,OSP 等· 从紧的翘曲度操纵应运领域
应该用于智慧微信、可配戴主设备、货车、社区医疗等各个领域的调节器器封裝。MEMS-MIC基板技术能力
MEMS-MIC基板
基钢板特点
· 2,4,6层板· 埋容埋阻系统软件前沿技术
应用于智力小米5手机、智力音箱、可穿带和PC等设配中的微机电工程专业机系统-话筒模组装封。FC-CSP基材技术设备业务能力
FC-CSP基板
基钢板特色
· 2~6层板· 封装形式方试: FC· 线宽/线距:12/12μm~25μm/25μm软件范围
FCCSP柔性板中用自动化小米手机、平板手机、多网媒设备等研究方向精致整理器IC芯片的芯片封装。WB-CSP基板技术能力
WB-CSP基板
的基板有特点
· 2~6层板· 二极管封装途径: WB· 外形尺寸: 3x3mm - 23x23mm· 板厚: 0.11mm~0.56mm· 线宽/线距:25/25μm~40μm/40μm软件域
智能手机,平板笔记本苹果笔记本,机顶盒等用的采用办理器Memory-eMMC基钢板水平实力
Memory-eMCP基板
柔性板特征描述
· 2,3,4层板/· 打线手掌节距70~90μm· 严格要求的uv油墨整洁度有效控制外表治理:电金+OSP适用方向
技术应用于移动、PC、工作器等机器中的镶入式数据存储心片封口。Memory-MSD基钢板高技术功能
Memory-MSD基板
的基板有特点
· 2~4层板· 板厚:130μm· 打线手掌节距:75μm~100μm· 印刷油墨类:黑油· 漆层加工处理:电硬金,电镀层软金APP行业领域
软件应用于平果手机,导行,电子数码手机相机,PAD, Laptop等主设备中的Memory模快。RF柔性板技能实力
RF基板
基钢板特征描述
· 2~8层板· 漆层解决方式: 主轴电镀镍金,无引线电镍金,化学式镍钯金,OSP 等· 严格规范的图形商标和板材的厚度相符性控管· 坚持原则的层间对位控管运用的领域:
操作于电话、可穿带的设备中的RFFEM电源模块等。MEMS-SEN柔性板技术水平程度
MEMS-SEN基板
柔性板的特点
· 2层板· 卷板:100μm~130μm· 细致线路图· 表层进行处理方法: 塑料电镀镍金,无引线电镍金,电学镍钯金,OSP 等· 要从严的翘曲度抑制采用方面
利用于自动化手机号、可使用设备、车、医疗器械等方面的感测器器封口。MEMS-MIC基板技术能力
MEMS-MIC基板
基钢板表现
· 2,4,6层板· 埋容埋阻技术水平利用邻域
软件于智慧平果手机、智慧音箱、可穿装和PC等机器设备中的微机械设备-话筒模组打包封装。